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정부 지원 반도체 R&D 125개 과제 중 대표 연구성과 선정
“차세대 AI 반도체 핵심 기술 우수성 인정 받아” 
 

김민주 교수(융합반도체공학과)가 과학기술정보통신부가 선정한 「2026 반도체 사업 성과교류회」 주요 연구 성과 13선에 이름을 올렸다. 
 

김민주 교수의 연구성과인 「메모리-인-센서(Memory-in-Sensor) 컴퓨팅 구현 및 검증을 위한 상온 3D 이종접합 기술」은 정부가 지원하는 반도체 연구개발(R&D) 125개 과제 가운데 대표 연구성과로 선정돼 기술력과 우수성을 인정받았다.
 

▲ 김민주 교수(융합반도체공학과)
 

'2026 반도체 사업 성과교류회'는 과학기술정보통신부가 지원하는 반도체 연구개발 사업의 성과를 공유하고 산·학·연 협력을 확대하기 위해 마련한 행사다. 올해는 지난 13일부터 14일까지 부산에서 개최됐으며, 반도체 R&D 및 인력양성 사업 125개 과제와 기업·연구기관 관계자 등 800여 명이 참석했다. 성과전시관에는 연구성과의 우수성과 산업적 파급효과를 인정받은 13개 대표 연구성과가 선정돼 전시됐다.
 

김민주 교수는 센서와 메모리를 하나의 구조로 집적해 센서가 수집한 데이터를 별도의 메모리 이동 없이 즉시 연산할 수 있는 메모리-인-센서(MiS) 기술을 개발하고 있다. 특히 화학기상증착(iCVD) 기반의 상온 3D 이종접합 기술을 적용해 다양한 반도체 소자를 손상 없이 3차원으로 집적할 수 있는 원천기술을 구현하고 있다.
 

▲ '2026 반도체 사업 성과교류회'에 전시된 김민주 교수 차세대지능형반도체기술개발사업 연구 포스터 
 

이번 연구는 기존 반도체가 데이터 이동 과정에서 발생하는 전력 소모와 처리 지연 문제를 극복하고, 초저전력·고속 연산이 가능한 차세대 엣지 AI 반도체 구현 가능성을 제시했다는 점에서 높은 평가를 받았다. 연구 성과는 향후 모바일, IoT, 웨어러블, 자율주행, 스마트 헬스케어 등 다양한 엣지 AI 응용 분야에서 활용될 것으로 기대된다.
 

김민주 교수는 "정부 지원 반도체 연구개발 사업의 대표 성과로 선정돼 매우 뜻깊게 생각한다"라며 "앞으로도 메모리-인-센서 기반 차세대 AI 반도체 원천기술을 고도화해 글로벌 반도체 기술 경쟁력 확보에 기여할 수 있도록 연구를 이어가겠다"고 밝혔다.